ΛΌГOΣ.ONLINE (2020)
Фізико-математичні науки

СПОСОБИ МЕТАЛІЗАЦІЇ КЕРАМІКИ, ВИКОРИСТОВУВАНІ ПРИ ВИРОБНИЦТВІ СИЛОВИХ ЕЛЕКТРОННИХ МОДУЛІВ І ЕЛЕКТРОВАКУУМНИХ ПРИЛАДІВ

Вадим Касяненко
Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського»
Про автора
Анатолій Кузьмичєв
Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського»
Про автора
Дата публікації листопад 19, 2020
Ключові слова
  • адгезія; кераміка; мідь; теплопровідність; плівка
Як цитувати
Касяненко, В., & Кузьмичєв, А. (2020). СПОСОБИ МЕТАЛІЗАЦІЇ КЕРАМІКИ, ВИКОРИСТОВУВАНІ ПРИ ВИРОБНИЦТВІ СИЛОВИХ ЕЛЕКТРОННИХ МОДУЛІВ І ЕЛЕКТРОВАКУУМНИХ ПРИЛАДІВ. ΛΌГOΣ. ОНЛАЙН. https://doi.org/10.36074/2663-4139.15.06

Анотація

DOI 10.36074/2663-4139.15.06

Силові електронні модулі застосовуються в галузях техніки, пов'язаних з необхідністю передачі потужнострумових сигналів. Типовими областями застосування таких модулів є системи навігації літальних апаратів, елементи комутації силових схем і інші високонавантажених з'єднання. Центральним вузлом модуля є керамічна основа, на якій формують струмопровідні доріжки і монтують електронні компоненти. Готову підкладку часто називають комутаційної платою. Підкладка виконує дві основні функції: є діелектричної основою друкованої схеми, формованої на одній або двох сторонах; забезпечує відведення тепла, що виділяється напівпровідниковими кристалами і елементами схеми. Використовується для підкладок кераміка негігроскопічна, термостійкий, є ізоляційним матеріалом з високими механічними та діелектричними властивостями. Вона відрізняється порівняльною простотою виготовлення і невисокою вартістю. При виготовленні силових модулів використовуються керамічні підкладки з оксиду або нітриду алюмінію з багатошаровим металізованим покриттям товщиною від декількох мікрон до декількох десятків мікрон (в залежності від застосування), що забезпечує необхідну ступінь адгезії покриття до кераміки і завдаються з однієї або з обох сторін керамічної пластини. Основними вимогами до готового виробу є мінімальні габарити і низька вартість матеріалів і процесу виробництва. Крім того, вирішальними факторами є високі технічні характеристики, стійкість до впливу навколишнього середовища і безвідмовність. Конструкція готового модуля повинна забезпечувати мінімальні значення перехідних теплових опорів, розподілених індуктивностей силових шин, висока напруга ізоляції. Адгезійна міцність залежить від багатьох факторів: технології отримання покриття, матеріалу плівки, матеріалу підкладки; і може знижуватися в процесі експлуатації готового виробу. У процесі роботи силових модулів вони піддаються теплових і механічних навантажень, у тому числі вібрації. Це призводить до руйнування компонентів від перегріву і пошкодити механічним пошкодженням модулів. Часто руйнування відбувається у структурі підкладка-покриття провідник. Основною причиною такого руйнування є низька адгезійна міцність металевої плівки до керамічної основи.

 
Переглядів: 7

Завантаження

Дані завантаження ще не доступні.

Посилання

  1. Баданова, Н.В. & Колесник, Л. Л. (2014). Способ металлизации керамических подложек. Труды Всероссийской научно-технической конференции «Студенческая весна 2014: Машиностроительные технологии». Москва: МГТУ им. Н.Э Баумана. Изъято из: http://studvesna.ru/db_files/articles/1340/article.pdf.
  2. Блинов, И.Г. & Кожитов, Л.В. (1986). Оборудование полупроводникового производства. Москва: Машиностроение.
  3. Демихов, К.Е. & Панфилов, Ю.В. (ред.). (2009). Вакуумная техника: Справочник (3-е изд., перераб. и доп.). Москва: Машииостроение.
  4. Василенко, Н.В. и др. (1996). Вакуумное оборудование тонкопленочной технологии производства изделий электронной техники: учебник для студентов специальности «Электронное машиностроение» (Т. 1). Красноярск: Сиб. аэрокосм. акад.
  5. Василенко, Н.В. и др. (1996). Вакуумное оборудование тонкопленочной технологии производства изделий электронной техники: учебник для студентов специальности «Электронное машиностроение» (Т. 2). Красноярск: Сиб. аэрокосм. акад.